高精密多層板是如何被智造出來的？

或許有很多人從網絡上見過各種教程，告訴你單層板是什麽，多層板是什麽，他們該如何做出來，但是在具體制造時卻全憑想象，今天，就讓我們來實地看看，精密的多層板是如何被制造出來的！

今天精密電路工廠，探尋多層板生産的秘密！

在走進工廠前，我們先科普一下多層板工藝流程：

裁板→內層→AOI→壓合→鑽孔→沉銅/電镀→外層幹膜→蝕刻→AOI→阻焊→文字→表面處理→電測→成型→V割→FQC→FQA；

從裁板開始，會依據工程設計規格裁切成廠內適應生産設備的工作尺寸。

1、內層工序

爲了附上一層感光幹膜，需要激光成像，顯影，蝕刻等步驟，形成電路圖形。

2、壓合

壓合的目的：將叠好半固化PP片(樹脂和玻璃纖維組成)的內層芯板通過熱熔機融合將其固定在一起，保證不同層圖形 的對准度，以避免後續加工時産生層間滑移，多張內層芯板通過高溫高壓粘貼在一起形成多層板。

車間內機器運行皆爲電腦控制

3、鑽孔

通常根據客戶需求，會鑽出層與層之間線路連接的導通孔、插件孔、VIA孔和螺絲孔等。

鑽孔車間內設備運行

4、PTH/電镀

沉銅、電镀便是爲了給孔壁附上導電性，保證PCB層間互聯的可靠性，從而完成電性互通。簡單來說，就是讓孔內金屬化。

5、外層幹膜

工序與內層工序一致，主要目的是在內外層連通後，通過感光幹膜進行圖像轉移，經過蝕刻制作出客戶所需的線路圖形,以達電性能的完整。

顯影設備，工序之一

激光掃描，工序之一

AOI設備,工序之一

6、阻焊

在銅層上面覆盖油墨層，油墨層覆盖住銅層上面不需要焊接的線路，防⽌PCB上的線路和其他的⾦屬、焊錫或者其它的導電物體接觸導致短路，起到絕緣及保護銅層作用。

阻焊設備

7、文字

顧名思義，將客戶需要的文字，商標，零件符號打印在PCB上。

8、噴錫

板子經過前處理後，用高溫高壓熱風進行整平，達到焊接所需要的厚度，以確保产品焊接性能。

9、電測

確保線路板電性功能，需要探針來逐一測試。

飛針測試機

10、成型

最後經過最終檢驗工序，那麽一塊多層電路板就能夠包裝發貨給客戶了，就是這麽生生産一塊多層電路板的！

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